在AI與HPC（高性能計算）領域算力需求爆發式增長的當下，“算力-帶寬鴻溝”已成為行業核心痛點，高速互聯技術的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企業PCBAIR' target='_blank' style='text-decoration: none;'>PCBAIR于昨日正式宣布推出8層玻璃芯PCB制造技術，該技術創新性融合TGV（玻璃通孔）與多層RDL（重布線層），精準匹配AI/HPC領域封裝級別的高速互聯核心需求，為高端芯片封裝提供了全新的國產化解決方案。這款8層玻璃芯PCB暗藏多重技術亮點，尤其
