2月4日;據(jù)臺(tái)媒消息顯示,臺(tái)積電近期上調(diào)2026~2027年CoWoS2.5D異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品目標(biāo),調(diào)整先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃,將部分原定其他生產(chǎn)線改造為CoWoS產(chǎn)能,全力承接激增的市場需求。此次產(chǎn)能大調(diào)倉的核心誘因,是依賴CoWoS技術(shù)的高階AI芯片需求持續(xù)爆發(fā)。CoWoS作為AI芯片的“算力橋梁”,是HBM與GPU高效聯(lián)動(dòng)的關(guān)鍵,能通過硅中介層實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、高效散熱及體積壓縮,直接決定高端AI