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在德國(guó)舉辦的嵌入式站上，德州儀器（TI）正式發(fā)布兩款具備邊緣AI功能的新型微控制器（MCU）——MSPM0G5187和AM13Ex，進(jìn)一步鞏固其在嵌入式處理產(chǎn)品組合中全面落地邊緣AI的核心布局，貼合當(dāng)前邊緣AI從概念回歸實(shí)用工具的行業(yè)趨勢(shì)。此次發(fā)布的兩大亮點(diǎn)，是兩款MCU均集成了TI自研TinyEngine神經(jīng)處理單元（NPU）。這款專為MCU量身打造的硬件加速器，可高效優(yōu)化深度學(xué)習(xí)推理操作，核心

AI存儲(chǔ)芯片需求告急之際，應(yīng)用材料與美光科技正式聯(lián)手，官宣共同開發(fā)面向人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的下一代核心存儲(chǔ)芯片，以緩解市場(chǎng)供需缺口，搶占高端存儲(chǔ)技術(shù)高地。此次合作中，美光科技將作為創(chuàng)始合作伙伴，加入應(yīng)用材料EPIC中心（設(shè)備與工藝創(chuàng)新及商業(yè)化中心）研發(fā)部門，雙方協(xié)同發(fā)力推進(jìn)芯片研發(fā)。據(jù)悉，EPIC中心是應(yīng)用材料計(jì)劃投資50億美元的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)重點(diǎn)項(xiàng)目，隨著客戶項(xiàng)目逐步啟動(dòng)，其資

3月9日，據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃在今年下半年推出下一代AI加速器VeraRubin，其核心零部件HBM4（第6代高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)權(quán)被三星電子和SK海力士獨(dú)占，全球第三大內(nèi)存廠商美光意外出局，無(wú)緣頂級(jí)AI芯片供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體行業(yè)消息顯示，三星和SK海力士已正式進(jìn)入英偉達(dá)VeraRubin核心供應(yīng)商名單，被暫定為HBM4獨(dú)家供應(yīng)商。此前長(zhǎng)期為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E的美光，未出現(xiàn)在此次VeraRub

美國(guó)芯片巨頭博通交出炸裂成績(jī)單：AI業(yè)務(wù)成為絕對(duì)引擎，直接點(diǎn)燃盤后股價(jià)。截至2月1日的2026財(cái)年第一季，博通營(yíng)收暴漲29%至193億美元，刷新歷史紀(jì)錄。AI業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)84億美元，同比猛增106%，遠(yuǎn)超預(yù)期。定制AI加速器和AI網(wǎng)絡(luò)需求正在爆發(fā)。凈利潤(rùn)表現(xiàn)同樣彪悍：經(jīng)調(diào)整每股盈余2.05美元，超分析師預(yù)期的2.03美元；EBITDA達(dá)131億美元，同比增30%，也創(chuàng)歷史新高。現(xiàn)金流穩(wěn)健：季度運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金

受AI需求強(qiáng)勁爆發(fā)帶動(dòng)，亞洲芯片行業(yè)迎來(lái)雙重爆發(fā)：不僅規(guī)模較小的芯片企業(yè)紛紛跟進(jìn)頭部廠商，掀起集體漲價(jià)潮，該地區(qū)芯片企業(yè)2026年資本支出更同比大增25%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1360億美元。據(jù)機(jī)構(gòu)分析及TrendForce預(yù)估，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本、中國(guó)大陸的領(lǐng)先芯片制造商及封測(cè)企業(yè)，已承諾2026年合計(jì)投入超1360億美元，較去年增長(zhǎng)超25%。值得關(guān)注的是，此次漲價(jià)潮覆蓋廣泛，眾多芯片及組件企業(yè)紛紛提

2月27日，據(jù)CNBC報(bào)道，OpenAI正式宣布完成高達(dá)1100億美元的最新一輪融資，由亞馬遜、英偉達(dá)、軟銀三大科技巨頭聯(lián)合加持，創(chuàng)下迄今為止全球規(guī)模最大的私有科技公司融資紀(jì)錄，彰顯全球?qū)η把丶夹g(shù)賽道的高度認(rèn)可。本輪融資出資明細(xì)明確：亞馬遜注資500億美元，英偉達(dá)與軟銀各投資300億美元，三大巨頭的深度入局，為OpenAI的技術(shù)擴(kuò)張與基建布局注入強(qiáng)勁動(dòng)力。融資完成后，OpenAI的投前估值飆升至7

法國(guó)AI領(lǐng)軍企業(yè)MistralAI正式宣布，將投資12億歐元（約合14.3億美元），在瑞典新建一座大型數(shù)據(jù)中心，此舉既是其拓展歐洲布局的關(guān)鍵動(dòng)作，更是助力歐洲構(gòu)建自主AI能力的重要一步。MistralAICEO兼聯(lián)合創(chuàng)始人ArthurMensch明確表示：“這項(xiàng)投資是邁向在歐洲構(gòu)建獨(dú)立AI能力的重要一步”，彰顯了公司深耕歐洲、打造本地化AI基礎(chǔ)設(shè)施的決心。作為歐洲知名AI企業(yè)，MistralAI憑

2月10日，行業(yè)分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布最新報(bào)告顯示，韓系廠商SK海力士與三星將全面主導(dǎo)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM4）市場(chǎng)，而美光（Micron）因技術(shù)路線失誤，徹底痛失英偉達(dá)下一代Rubin芯片的HBM4訂單，供應(yīng)份額恐直接降至0%。報(bào)告明確指出，美光在英偉達(dá)VeraRubin平臺(tái)的HBM4供應(yīng)份額已被“清零”，與之形成鮮明對(duì)比的是，市場(chǎng)預(yù)計(jì)SK海力士將拿下約70%的訂單，剩余30%則

2月4日；據(jù)臺(tái)媒消息顯示，臺(tái)積電近期上調(diào)2026~2027年CoWoS2.5D異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品目標(biāo)，調(diào)整先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃，將部分原定其他生產(chǎn)線改造為CoWoS產(chǎn)能，全力承接激增的市場(chǎng)需求。此次產(chǎn)能大調(diào)倉(cāng)的核心誘因，是依賴CoWoS技術(shù)的高階AI芯片需求持續(xù)爆發(fā)。CoWoS作為AI芯片的“算力橋梁”，是HBM與GPU高效聯(lián)動(dòng)的關(guān)鍵，能通過(guò)硅中介層實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、高效散熱及體積壓縮，直接決定高端AI

電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游迎來(lái)供應(yīng)鏈緊張考驗(yàn)，受AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)增長(zhǎng)影響，全球先進(jìn)制程封測(cè)資源持續(xù)緊缺，直接推動(dòng)FPGA交期大幅延長(zhǎng)，行業(yè)整體生產(chǎn)排程與交付計(jì)劃面臨多重壓力。供應(yīng)鏈實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示，主流FPGA產(chǎn)品交期已覆蓋24–52周區(qū)間，28nm至7nm全制程產(chǎn)品交期均超過(guò)半年，高端型號(hào)交期最長(zhǎng)突破52周，整機(jī)與終端企業(yè)的備貨、量產(chǎn)計(jì)劃受到直接影響。此次供應(yīng)鏈緊張是AI產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張帶來(lái)的連鎖反應(yīng)，A

1月28日，SK海力士正式宣布，將在美國(guó)設(shè)立一家暫定名為AICo.的AI解決方案公司，豪擲100億美元注資，搶抓AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇，發(fā)掘全新增長(zhǎng)引擎，同時(shí)鞏固其在全球存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的核心地位。據(jù)悉，新AI公司將通過(guò)重組SK海力士位于美國(guó)加州的子公司Solidigm（NAND產(chǎn)品解決方案公司）設(shè)立：Solidigm將更名為AICo.，原有業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至新設(shè)立的SolidigmInc.以保留品牌延續(xù)性，AIC

1月27日，微軟在官方博客正式官宣，新一代定制AI加速芯片Maia200重磅登場(chǎng)，專為大規(guī)模AI計(jì)算量身打造，聚焦更高性能與能效雙重突破，助力AI服務(wù)降本增效。該芯片采用臺(tái)積電3nm制程工藝制造，單顆包含超過(guò)1400億個(gè)晶體管，目前已率先部署于微軟數(shù)據(jù)中心，開啟AI芯片自研新篇章。微軟公布的核心數(shù)據(jù)顯示，Maia200的性能表現(xiàn)堪稱驚艷，全面碾壓同類競(jìng)品：其FP4性能達(dá)到亞馬遜第三代Trainiu

據(jù)媒體消息，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家親赴蘋果總部遞出重磅通知，要求其接受近年最大幅度代工漲價(jià)，同時(shí)正式收回專屬產(chǎn)能優(yōu)先保障權(quán)，十年“黃金搭檔”關(guān)系迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。這一重大變動(dòng)的核心原因，是英偉達(dá)憑借AI芯片的爆發(fā)式需求，已于2025年部分季度反超蘋果，登頂臺(tái)積電頭號(hào)客戶（注：個(gè)別季度蘋果仍為第一大客戶）。目前，英偉達(dá)已貢獻(xiàn)臺(tái)積電13%總營(yíng)收，其高性能GPU訂單吞噬大量晶圓產(chǎn)能，成為臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng)的核心引擎

1月15日，臺(tái)積電召開法說(shuō)會(huì)公布2025年第四季財(cái)報(bào)，在AI需求強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)下，業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)釋放2026年積極擴(kuò)張信號(hào)，堅(jiān)定看好AI賽道長(zhǎng)期價(jià)值。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)亮眼奪目，盈利能力持續(xù)領(lǐng)跑2025年第四季，臺(tái)積電合并營(yíng)收約新臺(tái)幣1.46萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)20.5%、環(huán)比增長(zhǎng)1.9%；稅后凈利潤(rùn)約5057.4億元，每股收益新臺(tái)幣19.50元，均實(shí)現(xiàn)35.0%同比增長(zhǎng)、11.8%環(huán)比增長(zhǎng)。以美元計(jì)，營(yíng)收達(dá)

近日，知名CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens，股票代碼688213）全新發(fā)布1500萬(wàn)像素5K高清智能安防專用圖像傳感器——SCC85HAI。該產(chǎn)品基于思特威先進(jìn)的SmartClarity?-3工藝技術(shù)打造，集成LightboxIR?、SmartAOV?2.1及InSensorHDR?等多項(xiàng)核心優(yōu)勢(shì)技術(shù)，憑借高感度、低噪聲、高動(dòng)態(tài)范圍等卓越性能，以及全時(shí)錄像（AOV）支持能力，精準(zhǔn)

日本政府敲定2026財(cái)年產(chǎn)業(yè)政策支出方案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）整體撥款將激增50%至3.07萬(wàn)億日元，其中半導(dǎo)體與AI領(lǐng)域撥款高達(dá)1.23萬(wàn)億日元（約合790億元人民幣），較此前規(guī)模暴漲近四倍，彰顯其搶占前沿科技高地的決心。此次預(yù)算調(diào)整的核心亮點(diǎn)，是將芯片與AI從傳統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目升級(jí)為核心產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，通過(guò)常規(guī)化“基礎(chǔ)”資金支持，替代以往不穩(wěn)定的一次性補(bǔ)充撥款，為晶圓廠建設(shè)、設(shè)備制造等長(zhǎng)周期項(xiàng)目提供

全球AI競(jìng)爭(zhēng)白熱化之際，科技巨頭MetaPlatformsInc.再出重磅動(dòng)作：正式宣布同意收購(gòu)總部位于新加坡的人工智能初創(chuàng)公司Manus。此次收購(gòu)直指中小企業(yè)AI服務(wù)賽道，旨在通過(guò)整合Manus的成熟產(chǎn)品與客戶資源，進(jìn)一步強(qiáng)化自身AI業(yè)務(wù)布局，為龐大的AI投資尋找更快的盈利突破口。作為Meta圍繞AI構(gòu)建業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，此次交易凸顯了AI已成為公司首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格的核心關(guān)注焦點(diǎn)與企業(yè)

12月25日，據(jù)Businessinsider、CNBC等外媒報(bào)道，AI芯片巨頭英偉達(dá)官宣以200億美元現(xiàn)金收購(gòu)AI芯片新創(chuàng)公司Groq核心資產(chǎn)，這筆交易不僅創(chuàng)下英偉達(dá)史上最大收購(gòu)紀(jì)錄，更彰顯其鞏固AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的決心。此次收購(gòu)采用非排他性授權(quán)協(xié)議的創(chuàng)新模式，并非傳統(tǒng)100%股權(quán)收購(gòu)：英偉達(dá)獲Groq全部資產(chǎn)與技術(shù)授權(quán)，GroqCloud云端業(yè)務(wù)保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)；Groq核心團(tuán)隊(duì)成員將加入英偉達(dá)

12月24日，CounterpointResearch12月22日發(fā)布的最新報(bào)告顯示，在全球人工智能（AI）與高性能計(jì)算（HPC）需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)下，2025年第三季度全球半導(dǎo)體代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到848億美元（按現(xiàn)匯率約合5975.37億元人民幣），同比大幅增長(zhǎng)17%，行業(yè)正加速邁入整合化發(fā)展新階段。其中行業(yè)龍頭臺(tái)積電表現(xiàn)尤為亮眼，營(yíng)收同比激增41%，市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大至39%，盡顯強(qiáng)者恒強(qiáng)的競(jìng)

AI芯片賽道再掀波瀾！估值30億美元的明星初創(chuàng)公司Tenstorrent啟動(dòng)一輪戰(zhàn)略裁員，裁撤7.5%的員工，調(diào)整后團(tuán)隊(duì)規(guī)模維持在約1000人。不同于多數(shù)企業(yè)因財(cái)務(wù)壓力縮減規(guī)模，此次裁員源自公司一場(chǎng)深刻的業(yè)務(wù)變革，掌舵人正是芯片界傳奇人物JimKeller。作為曾主導(dǎo)蘋果、特斯拉核心芯片設(shè)計(jì)的行業(yè)大佬，JimKeller明確表示，此次裁員并非針對(duì)特定部門，而是覆蓋全業(yè)務(wù)領(lǐng)域的組織優(yōu)化，核心是為了適

在AI與HPC（高性能計(jì)算）領(lǐng)域算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的當(dāng)下，“算力-帶寬鴻溝”已成為行業(yè)核心痛點(diǎn)，高速互聯(lián)技術(shù)的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企業(yè)PCBAIR' target='_blank' style='text-decoration: none;'>PCBAIR于昨日正式宣布推出8層玻璃芯PCB制造技術(shù)，該技術(shù)創(chuàng)新性融合TGV（玻璃通孔）與多層RDL（重布線層），精準(zhǔn)匹配AI/HPC領(lǐng)域封裝級(jí)別的高速互聯(lián)核心需求，為高端芯片封裝提供了全新的國(guó)產(chǎn)化解決方案。這款8層玻璃芯PCB暗藏多重技術(shù)亮點(diǎn)，尤其

三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)機(jī)。此前被視作“發(fā)展噩夢(mèng)”的4nm制程工藝逐步企穩(wěn)，最新消息顯示其良率已大幅提升至60%~70%。這一核心突破直接為三星贏得重磅訂單——美國(guó)AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，預(yù)訂價(jià)值超1億美元的全能處理單元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不僅制約業(yè)務(wù)推進(jìn)，更導(dǎo)致部分訂單流失至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。如今老

這筆收購(gòu)并非“跨界試水”，而是基于長(zhǎng)期合作的精準(zhǔn)布局——OpenAI早已是Neptune的核心客戶，其GPT系列大語(yǔ)言模型的訓(xùn)練監(jiān)控與調(diào)試工作，一直依賴Neptune的追蹤工具。除OpenAI外，Neptune的客戶名單中還包含三星、羅氏、惠普等全球知名企業(yè)，商業(yè)價(jià)值已得到充分驗(yàn)證。公開資料顯示，Neptune的前身是Deepsense的內(nèi)部工具，2018年獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后穩(wěn)步發(fā)展，累計(jì)獲得超1800萬(wàn)

在AI技術(shù)掀起全球存儲(chǔ)需求變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，中國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)傳來(lái)重磅消息。12月2日，國(guó)內(nèi)最大獨(dú)立存儲(chǔ)器企業(yè)江波龍正式發(fā)布定增預(yù)案，計(jì)劃募集資金不超過(guò)37億元，集中投向AI相關(guān)存儲(chǔ)核心領(lǐng)域及補(bǔ)充流動(dòng)資金，以精準(zhǔn)把握AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)品升級(jí)的戰(zhàn)略機(jī)遇。根據(jù)公告，此次定增方案需依次經(jīng)過(guò)公司股東大會(huì)審議通過(guò)、深交所審核同意及證監(jiān)會(huì)注冊(cè)生效后，方可正式實(shí)施，各項(xiàng)流程將按規(guī)范有序推進(jìn)。37億元募資將進(jìn)行精準(zhǔn)分配，形成

德國(guó)默克電子宣布，投資5億歐元（約5.79億美元）的高雄AI芯片材料工廠已啟動(dòng)認(rèn)證，2026年驗(yàn)證完成后將正式量產(chǎn)，為臺(tái)積電、三星等頂尖廠商供應(yīng)核心材料。這座占地15萬(wàn)平方米的工廠，是默克全球最大半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。工廠主打原子級(jí)薄膜、配方材料等“卡脖子”產(chǎn)品，其中原子級(jí)薄膜是3nm及以下先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)復(fù)雜架構(gòu)的關(guān)鍵。當(dāng)前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的兩倍，對(duì)特種材料需求激增，默克此布

當(dāng)英偉達(dá)A100長(zhǎng)期占據(jù)AI算力核心地位時(shí)，中國(guó)芯片新勢(shì)力正撕開市場(chǎng)缺口。總部位于杭州的中昊芯英（CLTech），憑借自主研發(fā)的通用張量處理單元（GPTPU）“剎那（Chana）”，以1.5倍于A100的計(jì)算性能、30%的能耗降低、僅42%的單位計(jì)算成本，成為國(guó)產(chǎn)替代賽道的硬核力量。與此同時(shí)，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨頭供應(yīng)TPU芯片的動(dòng)作，共同撼動(dòng)著英偉達(dá)的壟斷版圖。這份底氣，

ICCAD-Expo2025在四川成都盛大開幕，安謀科技CEO陳鋒受邀出席高峰論壇，正式對(duì)外揭曉“AIArmCHINA”核心戰(zhàn)略方向。他明確表態(tài)：“公司將全力投入AI，緊密連接Arm全球生態(tài)，深耕中國(guó)本土創(chuàng)新，并以AI（愛(ài)）為文化內(nèi)核，全員聚焦AI持續(xù)創(chuàng)新，攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)AI未來(lái)。”這一戰(zhàn)略的發(fā)布，標(biāo)志著安謀科技將AI作為核心發(fā)展引擎，全面深化本土生態(tài)布局。作為連接Arm全球生態(tài)與中國(guó)本土創(chuàng)新的“關(guān)

半導(dǎo)體通路龍頭文曄（3036）交出超預(yù)期成績(jī)單。最新數(shù)據(jù)顯示，公司10月合并營(yíng)收達(dá)1268.85億元新臺(tái)幣，年增28.69%創(chuàng)歷年次高；更值得關(guān)注的是，今年前10月累計(jì)營(yíng)收已突破9627.47億元新臺(tái)幣，正式超越2024年全年?duì)I收規(guī)模，AI浪潮帶動(dòng)的半導(dǎo)體需求成為核心增長(zhǎng)引擎。三季度的爆發(fā)式增長(zhǎng)為全年目標(biāo)奠定基礎(chǔ)。文曄三季度營(yíng)收3289.34億元新臺(tái)幣，季增27%、年增26%；盡管毛利率受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

AI芯片賽道再掀激烈角逐，特斯拉正式加入戰(zhàn)局。CEO馬斯克在第32屆巴倫投資年會(huì)上明確表態(tài)，已向臺(tái)積電（2330）與三星電子施壓，要求加快特斯拉自研AI芯片的生產(chǎn)速度，直言“對(duì)我來(lái)說(shuō)，五年就是無(wú)止境的漫長(zhǎng)等待”，盡顯搶占AI算力高地的迫切。這場(chǎng)產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)背后，是特斯拉野心勃勃的芯片迭代計(jì)劃。馬斯克證實(shí)，即將推出的AI5芯片將于2026年量產(chǎn)，一年后跟進(jìn)推出AI6芯片。性能方面，AI5效能將較特斯拉

半導(dǎo)體巨頭AMD再添AI強(qiáng)援，11月11日正式宣布完成對(duì)美國(guó)AI推理初創(chuàng)公司MK1的收購(gòu)，進(jìn)一步夯實(shí)高速推理與企業(yè)級(jí)AI軟件棧能力，加速AI賽道布局。此次被收購(gòu)的MK1實(shí)力亮眼，由Neuralink聯(lián)合創(chuàng)始人保羅?梅羅拉領(lǐng)銜，核心團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自Neuralink、Meta、特斯拉、蘋果等科技大廠，技術(shù)積累深厚。其核心的飛輪（Flywheel）技術(shù)已針對(duì)AMD硬件深度優(yōu)化，每日可處理超1萬(wàn)億個(gè)tok

英飛凌科技正式發(fā)布2025財(cái)年（截至9月30日）財(cái)報(bào)，全年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，同時(shí)明確2026財(cái)年將頂著匯率壓力實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)，核心發(fā)力AI電源領(lǐng)域，目標(biāo)營(yíng)收大幅提升。2025財(cái)年，英飛凌全年?duì)I收146.62億歐元，同比下降2%；利潤(rùn)25.6億歐元，利潤(rùn)率達(dá)17.5%，調(diào)整后每股收益1.39歐元。受收購(gòu)Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)影響，報(bào)告自由現(xiàn)金流為負(fù)10.51億歐元，調(diào)整后自由現(xiàn)金流則達(dá)正18.03億

近日，據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)今年早些時(shí)候已探索收購(gòu)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商Marvell，雙方就收購(gòu)條款談判后暫未達(dá)成一致，目前磋商暫停但未來(lái)仍有重啟可能。若交易落地，將成為半導(dǎo)體行業(yè)史上最大規(guī)模并購(gòu)案。受該消息刺激，Marvell美股11月6日一度大漲超5%，最終收盤漲幅0.46%；Arm股價(jià)高開2%后收跌1.21%，市場(chǎng)對(duì)這一潛在整合態(tài)度分化。據(jù)悉，軟銀創(chuàng)始人孫正義長(zhǎng)期關(guān)注Marvell，此次收購(gòu)是

6月12日，AMDCEO蘇姿豐在AdvancingAI大會(huì)上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350與MI355兩款產(chǎn)品，以CDNA4架構(gòu)實(shí)現(xiàn)Instinct系列史上最大性能飛躍，直指英偉達(dá)GB200/B200在AI加速領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。核心規(guī)格：1850億晶體管與HBM3E內(nèi)存加持MI355作為旗艦型號(hào)，搭載1850億晶體管，配備288GBHBM3E內(nèi)存，支持FP4等新型數(shù)據(jù)格式，可在單G

8月4日，博通正式發(fā)布下一代Jericho網(wǎng)絡(luò)芯片——Jericho4。這款芯片的核心使命是打破數(shù)據(jù)中心的物理距離限制，可穩(wěn)定連接相距超60英里（96.5公里）的兩地?cái)?shù)據(jù)中心，同時(shí)大幅提升人工智能計(jì)算的效率，成為支撐大規(guī)模AI部署的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。技術(shù)突破：從流量加速到安全加固Jericho4并非簡(jiǎn)單的迭代升級(jí)，而是集成了多項(xiàng)突破性功能。其核心優(yōu)勢(shì)在于顯著提升大型網(wǎng)絡(luò)的流量速度，無(wú)論是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的

11月4日，埃隆?馬斯克通過(guò)社交平臺(tái)X間接證實(shí)，特斯拉研發(fā)的AI8芯片將跳出汽車與機(jī)器人場(chǎng)景，用于SpaceX的軌道數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)真正“走出地球”的應(yīng)用突破。此前馬斯克透露特斯拉正推進(jìn)AI5至AI8芯片研發(fā)，引發(fā)業(yè)界疑惑——AI4芯片已能滿足自動(dòng)駕駛需求，為何還要攻堅(jiān)更高階型號(hào)。一名用戶猜測(cè)，AI8芯片“超乎想象（outofthisworld）”或?yàn)樽置嬉饬x，將服務(wù)于SpaceX太空數(shù)據(jù)中心，馬斯

有別于傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，AIoT作為AI與IoT的融合體，在普惠各行各業(yè)的同時(shí)也打開了人工智能落地應(yīng)用的重要通道。AIoT是一個(gè)相對(duì)較新的生態(tài)系統(tǒng)，要在所需的小型、低功耗設(shè)備中嵌入運(yùn)行它所需的計(jì)算能力并不是一件容易的事。為了使AI有效，它需要能夠在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)具有高性能的低成本處理器，以便能夠在幾乎所有“智能”應(yīng)用中工作。AIoT無(wú)線通訊芯片需求攀升，龍頭廠商占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。AIoT無(wú)線通訊芯片是實(shí)

人類大腦之中有將近1000億個(gè)神經(jīng)元。雖然這是一個(gè)天文數(shù)字，但將這些神經(jīng)元組織成網(wǎng)絡(luò)的神經(jīng)相連的數(shù)量是數(shù)萬(wàn)億的數(shù)量級(jí)，而神經(jīng)相連的數(shù)量明顯影響大腦的能力。FPGA外部的互連性相似于人腦中的神經(jīng)連接。FPGA中的可編程邏輯結(jié)構(gòu)也以相似的方式互聯(lián)，這就是為什么英特爾?FPGA是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和其他人工智能工作負(fù)載構(gòu)建的完美選擇。在邏輯和線互連的層面之上，F(xiàn)PGA的位級(jí)動(dòng)態(tài)可編程性就像一個(gè)敏捷的大腦，可變更注

12月6日，三星電子宣布與韓國(guó)最大搜索引擎和門戶網(wǎng)站公司NAVER合作，共同開發(fā)為超大規(guī)模人工智能(AI)模型定制的半導(dǎo)體解決方案。利用三星的下一代存儲(chǔ)器技術(shù)，如計(jì)算存儲(chǔ)、PIM和PNM以及ComputeExpressLink(CXL)，兩家公司打算匯集其硬件和軟件資源，以顯著加速處理大量AI工作負(fù)載。圖片來(lái)源：三星三星表示，開發(fā)此類解決方案需要半導(dǎo)體和人工智能學(xué)科的廣泛融合。公司正在將其半導(dǎo)體設(shè)