2月4日；據臺媒消息顯示，臺積電近期上調2026~2027年CoWoS 2.5D異構集成技術產品目標，調整先進封裝產能規劃，將部分原定其他生產線改造為CoWoS產能，全力承接激增的市場需求。

此次產能大調倉的核心誘因，是依賴CoWoS技術的高階AI芯片需求持續爆發。CoWoS作為AI芯片的“算力橋梁”，是HBM與GPU高效聯動的關鍵，能通過硅中介層實現高速數據傳輸、高效散熱及體積壓縮，直接決定高端AI芯片的算力輸出上限，已成為高端AI芯片量產的“咽喉要道”，最大客戶英偉達訂單需求旺盛，同時AI ASIC產能加速增長，需求持續攀升。據悉，聯發科近期切入AI ASIC設計服務市場，正向臺積電追加CoWoS訂單，原預定產能已無法覆蓋客戶需求。

擴產動作全面落地，臺積電多廠區同步發力調整：南部科學園區AP8廠區P2階段將新增兩座以CoWoS為主的先進封裝設施；原本規劃用于SoIC工藝的嘉義AP7廠區P2、P3階段，將全面改為主產CoWoS；同時，面板級CoPoS封裝量產時間延后至2029年，集中資源攻堅CoWoS產能擴張。

擴產版圖持續擴容，臺積電還計劃在云林新建先進封裝廠區，加碼本土產能布局；其美國子公司TSMC Arizona原定的兩座先進封裝設施，有望倍增至四座，兼顧全球AI芯片客戶的產能需求，搶占全球先進封裝市場主導權。據悉，臺積電計劃2026年底將CoWoS月產能提升至12.7萬片，較原計劃激增50%，重點承接英偉達、谷歌等巨頭的高端訂單。

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