據英國金融時報報道，德州儀器（TI）正與芯科科技（Silicon Labs）展開深入收購談判，交易金額約70億美元。受此消息帶動，芯科科技昨日盤后股價暴漲40%。若交易落地，將成為德州儀器十多年來規模最大的收購案，彰顯其拓展產品線、搶占物聯網賽道的戰略野心。

芯科科技（NASDAQ: SLAB）成立于1996年，總部位于美國德克薩斯州奧斯汀，是全球領先的混合信號芯片設計企業，2012年正式轉型聚焦物聯網（IoT）無線連接領域，深耕低功耗、高集成度芯片研發。

公司核心競爭力集中在多協議無線技術，掌握業界領先的Bluetooth、Zigbee、Thread、Wi-Fi等技術，產品連接設備數量超10億臺，關鍵產品涵蓋Series 3等無線SoC、傳感器、時鐘器件及電源管理IC，廣泛適配智能家居（Matter/Thread）、工業物聯網、智慧城市、工業自動化等場景。

芯科科技主打高能效、高集成度混合信號芯片，同時提供硬件、Simplicity Studio開發軟件及安全保障的完整解決方案，大幅降低邊緣計算設備的開發門檻，業務覆蓋全球16個以上國家，為工業及商業應用提供可靠技術支撐。

此次TI洽購芯科科技，核心是補齊自身在低功耗無線連接領域的短板——TI作為全球模擬芯片與嵌入式處理器龍頭，現有無線產品布局相對薄弱，而芯科科技在碎片化IoT市場擁有深厚技術積淀與龐大客戶基礎，收購后可形成協同效應，借助TI全球銷售網絡拓寬市場覆蓋，提升客單價值。目前談判仍在推進，交易條款尚未最終確定，不排除談判破裂的可能。

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