芯城品牌采購網 > 品牌資訊 > 行業資訊 > 蘋果 M6 芯片鎖定臺積電 2nm N2 制程
2 月 2 日，臺媒工商時報消息，蘋果 M6 芯片確定采用臺積電 2nm N2工藝，不跟進升級 N2P 版本，核心方向轉向架構升級與成本管控，依托自研架構設計能力補足工藝差異。
高通、聯發科計劃優先搭載 N2P 工藝，試圖拉高旗艦 SoC 主頻，在參數層面對標蘋果 A20 與 A20 Pro 系列芯片。同功耗環境下，N2P 相對 N2 的性能增益僅為5%，提升空間有限。蘋果已拿下臺積電首批2nm N2 產能半數以上份額，無需更換工藝即可保障供應與量產節奏。
前代 M5 芯片在核心規格與 M4 接近的基礎上，性能逼近工作站級 M1 Ultra，按照現有產品迭代節奏，M6 即便沿用 N2 工藝，實際使用體驗仍會帶來可觀提升。
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