芯城品牌采購網(wǎng) > 品牌資訊 > 行業(yè)資訊 > 日本半導(dǎo)體材料大廠Resonac官宣漲價，3月1日執(zhí)行
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1月20日，日本半導(dǎo)體材料大廠Resonac（原昭和電工）突發(fā)官宣，因銅箔、玻璃纖維布等核心原料供需緊張、價格暴漲，疊加人事及運輸成本持續(xù)攀升，自2026年3月1日起，將全系列覆銅層壓板（CCL）和黏合膠片（Prepreg）價格上調(diào)30%以上。公司明確表示，此舉是保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)、持續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)的必要舉措。
覆銅層壓板與黏合膠片是芯片基板、印刷電路板（PCB）的核心基礎(chǔ)原料，應(yīng)用場景廣泛，尤其適配AI芯片、數(shù)據(jù)中心等高端電子產(chǎn)品。其中，AI半導(dǎo)體因組件繁多、封裝體積大，對這類材料的需求正持續(xù)激增。Resonac預(yù)測，2024至2028年其目標(biāo)市場規(guī)模將從1170億美元增至3440億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)31%。
作為行業(yè)巨頭，Resonac在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢突出、地位穩(wěn)固，2023年其覆銅薄層壓板、光敏絕緣材料（PID）全球市占率穩(wěn)居第一，環(huán)氧模塑料（EMC）、液態(tài)底部填充物全球市占率排名第二，在HBM芯片用絕緣膠膜（NCF）、AI芯片用熱介質(zhì)材料等高端領(lǐng)域也牢牢占據(jù)全球前列位置。
為應(yīng)對AI領(lǐng)域爆發(fā)式需求，Resonac早在2024年3月就計劃將非導(dǎo)電性膠膜、散熱片（TIM）材料產(chǎn)能擴(kuò)大3.5~5倍，目前這兩款產(chǎn)品已成功應(yīng)用于AI半導(dǎo)體封裝。公司表態(tài)，未來將持續(xù)推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計劃、加速新品研發(fā)，進(jìn)一步鞏固自身行業(yè)領(lǐng)先地位。
Resonac強(qiáng)調(diào)：“我們將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體材料行業(yè)，因為我們在傳統(tǒng)半導(dǎo)體和AI半導(dǎo)體材料方面擁有多個市場份額最高的產(chǎn)品。”
值得關(guān)注的是，高性能先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域的環(huán)氧塑封料市場，目前主要由日系企業(yè)壟斷。核心原因在于日本廠商深耕研發(fā)，掌握完善的產(chǎn)品配方開發(fā)流程與大量核心知識產(chǎn)權(quán)專利，主要涉及企業(yè)包括住友電木、Resonac（昭和電工與日立化成合并而成）、松下電工、京瓷、信越化學(xué)、日東電工、東芝、長瀨工等；此外還有韓國KCC、Samsung SDI、Nepes，美國瀚森、中國臺灣長興工業(yè)和長春塑封料等企業(yè)參與布局。
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