芯城品牌采購網 > 品牌資訊 > 行業資訊 > 長電科技CPO封裝突破，硅光引擎樣品正式交付
1月21日，全球領先的集成電路成品制造服務商長電科技官宣，其在光電合封（CPO）技術領域取得關鍵性突破。基于自主XDFOI?多維異質異構先進封裝平臺研發的硅光引擎產品，已順利完成客戶樣品交付，且成功通過測試，正式實現技術驗證，邁出規模化應用關鍵一步。
當前，高性能計算需求持續爆發，市場對光互連技術的高帶寬、低延遲、能效優化需求愈發迫切。CPO技術通過先進封裝實現光電器件與芯片集成，重構數據傳輸架構，為下一代高性能計算系統提供緊湊高效的解決方案，更是破解算力瓶頸的核心方向。
長電科技在CPO領域布局已久，早已與多家客戶達成深度合作，提供從研發到產能的全鏈條解決方案支撐。此次基于XDFOI?工藝的硅光引擎成功在客戶端“點亮”，通過封裝體內高密度集成架構，有效優化能效與帶寬，降低互連損耗，大幅提升系統可擴展性。
作為下一代算力基礎設施核心技術，CPO在縱向擴展（Scale Up）和橫向擴展（Scale Out）網絡中均發揮關鍵作用，被業內視為下一代算力基礎。目前，硅光產業鏈協同推進，CPO生態持續完善，已覆蓋設計、制造、封裝測試及系統驗證全鏈路，為技術規模化落地鋪路。
CPO技術的規模化落地離不開全產業鏈協同創新。未來，長電科技將持續加碼先進封裝研發，聚焦核心能力建設，迭代技術與服務，為高性能計算、數據中心等核心場景提供可靠解決方案，助力全球算力升級。
免責聲明：
文章內容轉自互聯網，不代表本站贊同其觀點；
如涉及內容、圖片、版權等問題，請聯系2644303206@qq.com我們將在第一時間刪除內容！