2月5日，據報道，臺積電董事長魏哲家親自拜訪日本首相官邸，與日本首相高市早苗會面，正式通報臺積電計劃將日本熊本縣菊陽町熊本二廠，升級為3nm制程晶圓廠，日本政府明確表態將考慮追加資金補貼，全力支持該計劃推進。日本首相官邸隨后在社交平臺“X”發布雙方合照，并表示中央政府將聯動地方政府，協同推動臺積電這一戰略布局。日本內閣官房長官木原稔也發文稱，3nm邏輯半導體是全球最先進的半導體技術，廣泛適配AI、

2026年2月5日，英飛凌發布漲價函，明確宣布將于4月1日起上調相關產品價格，新訂單及延后發貨訂單均統一執行新價，無緩沖空間。此次漲價并非臨時決定，核心源于多重壓力疊加：一方面，AI數據中心需求爆發，帶動功率開關與相關IC需求激增，市場出現供不應求的緊張局面；另一方面，原材料、基建成本持續上漲，疊加公司擴產投入加大，成本壓力已無法內部消化，調價成為必然選擇。據悉，本次調價聚焦功率開關與相關IC產品

月3日，英飛凌宣布以5.7億歐元（約46.74億元人民幣），收購艾邁斯歐司朗的非光學模擬/混合信號傳感器業務，加碼傳感器領域布局。此次為無晶圓廠資產交易，不涉及債務與現金，涵蓋傳感器產品、研發能力、知識產權及測試實驗室設備，預計2026年第二季度完成，需通過監管審批。英飛凌將通過新增債務融資完成收購，納入公司一般融資計劃。交易完成后，約230名具備研發與業務管理經驗的員工將加入英飛凌傳感器和射頻業

2月3日，英諾賽科官網發布公告，宣布旗下相關氮化鎵（GaN）產品已完成谷歌AI硬件平臺設計導入，并正式簽訂合規供貨協議，彰顯其在GaN領域的技術、性能及品質領先地位。后續英諾賽科將聚焦AI服務器、數據中心等高增長領域，聯動產業鏈伙伴推進產品商業化落地，同步跟進項目進展并按規則披露相關動態。此前英諾賽科在AI及數據中心領域已斬獲多項突破：2025年上半年，相關業務銷售同比暴漲180%，100VGaN

近日，納芯微（HK2676）披露2025年全年業績預告，呈現“營收高增、虧損收窄”的積極態勢，疊加機構增持利好，引發行業關注。預告顯示，公司預計2025年營收達33億元至34億元，同比增幅68.34%至73.45%；歸屬于母公司所有者的凈利潤預計為-2.5億元至-2億元，較上年顯著收窄。回顧2024年，納芯微營收19.6億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損4.03億元，扣非后凈虧損4.57億元，基

2月4日；據臺媒消息顯示，臺積電近期上調2026~2027年CoWoS2.5D異構集成技術產品目標，調整先進封裝產能規劃，將部分原定其他生產線改造為CoWoS產能，全力承接激增的市場需求。此次產能大調倉的核心誘因，是依賴CoWoS技術的高階AI芯片需求持續爆發。CoWoS作為AI芯片的“算力橋梁”，是HBM與GPU高效聯動的關鍵，能通過硅中介層實現高速數據傳輸、高效散熱及體積壓縮，直接決定高端AI

近日，安徽聚合微電子有限公司工商信息完成變更，引發行業廣泛關注，核心亮點集中在注冊資本翻倍擴容與國家大基金三期的強勢入局。天眼查數據顯示，聚合微電子此次變更覆蓋股東、注冊資本及主要人員等核心層面，其中注冊資本從18億元大幅增至50億元，增幅高達177.78%，資本實力實現跨越式提升，為后續業務擴張與技術研發筑牢資金基礎。股東結構迎來重大升級，新增華芯鼎新（國家大基金三期旗下）、安徽高新投、安徽智芯

2月3日，據報道，長鑫存儲與長江存儲同步啟動史上最大規模擴產計劃，全力縮小與三星、SK海力士等國際龍頭的差距，夯實國產存儲產業話語權。作為中國最大DRAM廠商，長鑫存儲的擴產動作尤為激進，正于上海搭建新工廠，新增產能將達到合肥總部基地的兩至三倍。該工廠計劃2026年下半年啟動設備安裝，2027年正式投產，產品覆蓋服務器、PC、汽車電子等高端領域，精準填補國內高端DRAM空白。同時，長鑫存儲同步在上

英特爾CEO陳立武發出明確警告，全球存儲芯片短缺并非短期問題，大概率將長期持續，成為困擾行業發展的核心難題。據彭博社報道，陳立武在周二思科系統公司的會議上表示，目前短缺現象毫無緩解跡象。陳立武透露，他已與存儲芯片領域兩大核心企業深度溝通，對方明確表示，直至2028年，存儲芯片短缺問題都無法得到改善，意味著短缺周期至少持續兩年，將深刻影響全產業鏈布局。短缺根源直指AI產業擴張——人工智能基礎設施大規

據英國金融時報報道，德州儀器（TI）正與芯科科技（SiliconLabs）展開深入收購談判，交易金額約70億美元。受此消息帶動，芯科科技昨日盤后股價暴漲40%。若交易落地，將成為德州儀器十多年來規模最大的收購案，彰顯其拓展產品線、搶占物聯網賽道的戰略野心。芯科科技（NASDAQ:SLAB）成立于1996年，總部位于美國德克薩斯州奧斯汀，是全球領先的混合信號芯片設計企業，2012年正式轉型聚焦物聯網

Microchip（微芯科技）正式推出PIC32CMPL10MCU系列，進一步擴充其Arm?Cortex?-M0+內核產品矩陣。這款低功耗器件支持5V運行，兼顧高性能、系統簡潔性與成本效益，依托微芯數十年嵌入式應用技術積累，適配多場景落地需求。PIC32CMPL10MCU搭載豐富的獨立于內核的外設（CIP），集成觸摸功能、全套工具集及安全合規特性，覆蓋工業控制、樓宇自動化、家用電器、電動工具及傳感

電子產業鏈上下游迎來供應鏈緊張考驗，受AI服務器與數據中心需求爆發增長影響，全球先進制程封測資源持續緊缺，直接推動FPGA交期大幅延長，行業整體生產排程與交付計劃面臨多重壓力。供應鏈實時數據顯示，主流FPGA產品交期已覆蓋24–52周區間，28nm至7nm全制程產品交期均超過半年，高端型號交期最長突破52周，整機與終端企業的備貨、量產計劃受到直接影響。此次供應鏈緊張是AI產業擴張帶來的連鎖反應，A

2月2日，臺積電官方公布2nm制程已于去年第四季度完成量產，移動芯片行業正式進入2nm時代。聯發科首款2nm旗艦芯片天璣9600定檔今年9月22日發布，核心性能直接對標蘋果A20系列芯片，該芯片將由iPhone18系列首發搭載。聯發科在去年9月完成天璣9600的設計流片，年內啟動大規模量產。相比N3E制程，臺積電2nm工藝邏輯密度提升1.2倍，同功耗場景性能提升18%，同運行速度下功耗降低36%，

2月2日，臺媒工商時報消息，蘋果M6芯片確定采用臺積電2nmN2工藝，不跟進升級N2P版本，核心方向轉向架構升級與成本管控，依托自研架構設計能力補足工藝差異。高通、聯發科計劃優先搭載N2P工藝，試圖拉高旗艦SoC主頻，在參數層面對標蘋果A20與A20Pro系列芯片。同功耗環境下，N2P相對N2的性能增益僅為5%，提升空間有限。蘋果已拿下臺積電首批2nmN2產能半數以上份額，無需更換工藝即可保障供應

1月29日美股盤后，存儲大廠閃迪（SanDisk）公布2026財年Q2財報，受益于AI驅動的NAND需求爆發，營收、凈利全線超預期，股價一度暴漲近26%，收盤漲幅收窄至6.85%，收于576.25美元/股，較去年低位暴漲1966%以上，市值逼近853億美元，Jefferies、高盛均將其目標價上調至700美元。業績迎來爆發式增長：Q2營收達30.25億美元，同比大漲61%、環比大漲31%，遠超市場

1月31日《日經亞洲》報道，2025年全球芯片設備廠商榜單出爐，5家中國企業躋身TOP30，其中3家進入前20強，較2022年美國出口限制前新增2家，印證國產設備跨越式進步，也凸顯出口管制倒逼下，中國v自主化的強勁韌性。排名亮點突出：北方華創從2022年第八躍升至全球第五，作為國內唯一覆蓋前道80%工藝環節的平臺型設備商，業務涵蓋刻蝕、薄膜沉積等核心領域，核心零部件國產化率達60%，已切入英特爾、

1月30日晚間，聞泰科技披露2025年業績預告，交出巨額虧損答卷：預計歸母凈利潤為-135億元至-90億元，扣非歸母凈利潤為-3億元至-2億元，業績大幅承壓引發行業關注。值得注意的是，聞泰科技2025年前三季度仍實現歸母凈利潤15.13億元、同比增長265.09%，四季度業績急劇“變臉”淪為虧損主因。此次巨虧核心源于子公司安世半導體的相關計提。聞泰科技解釋，2025年四季度，安世半導體及安世半導體

1月30日，據報道，日本科技大廠日立正式啟動存儲業務出售計劃，最高作價2000億日元（約91億人民幣），引發全球存儲行業關注，這也是日立優化業務結構的關鍵動作。此次擬出售的資產涵蓋日立旗下2家日本、美國子公司，核心是全資子公司HitachiVantara——這家企業聚焦高端存儲系統、數據管理及數字基礎設施解決方案，曾斬獲GigaOm對象存儲創新“領導者”稱號，其核心產品在數據湖倉部署、多類型存儲整

1月29日，馬斯克在財報電話會議上重磅官宣，計劃打造名為TeraFab的大型半導體制造集群，核心目標是實現關鍵芯片自給自足，徹底降低對外部供應商的依賴，補齊特斯拉AI與自動駕駛的供應鏈短板。不同于單一晶圓廠，TeraFab是涵蓋邏輯芯片、存儲器、先進封裝的全鏈條制造集群，更包含一座2nm先進制程晶圓廠，直指當前半導體前沿賽道——要知道臺積電目前四座2nm工廠合計月產能僅6萬片，馬斯克的布局野心可見

1月27日，存儲大廠旺宏（2337）公布2025年第四季度財報，呈現“雖未扭虧但大幅回暖”的態勢——恰逢存儲行業漲價周期，尤其NORFlash需求受AI服務器帶動激增，旺宏卻仍未擺脫虧損，但其復蘇勢頭已十分突出。營收方面，旺宏Q4單季營收達77.29億元新臺幣，雖季減6%，但年增31%；核心亮點是毛利率大幅躍升，受產品組合優化及產能利用率回升帶動，毛利率跳升至24.2%，較上季大增10.7個百分點

近日，意法半導體公布2025財年第四季度及全年財報，業績呈現回暖態勢，但汽車芯片業務疲軟仍成明顯短板。數據顯示，2025年Q4凈收入達33.3億美元，毛利率35.2%，營業利潤1.25億美元（含1.41億美元減值、重組及淘汰相關成本）；全年凈收入118億美元，毛利率33.9%，營業收入1.75億美元（含3.76億美元相關減值重組成本）。意法半導體預計，2026年第一季度凈收入為30.4億美元，毛利

1月30日，韓國科技巨頭三星公布2025年第四季度財報，業績迎來爆發式增長：營收達93.8萬億韓元（約合人民幣4534.68億元），營業利潤達20.1萬億韓元，同比分別增長23.8%和209%，兩項數據均創下季度歷史新高。芯片部門成為絕對增長引擎，單季度貢獻16.4萬億韓元營業利潤，同比暴增465%，領跑集團整體增長，占據集團近八成營業利潤份額。這一亮眼表現得益于芯片需求復蘇，尤其是AI服務器催生

意法半導體于2025年底推出STM32CubeIDE2.0.0版本，該版本與芯片配置工具STM32CubeMX實現完全解耦，二者今后將僅提供獨立版本，以此提升工具鏈的擴展性、靈活性及響應速度，適應日益龐大的STM32產品生態。主要更新亮點：架構革新：STM32CubeMX不再內嵌于STM32CubeIDE，二者成為獨立工具，操作方式與IAREWARM、KeilMDK-ARM及STM32CubeID

1月28日，臺媒披露一則震撼半導體行業的消息：半導體測試大廠京元電子竹南廠無塵室發生重大失竊案，一名張姓內鬼工程師涉嫌偷竊廠區測試設備變賣，導致公司直接損失新臺幣1.2億元，約合人民幣2655.6萬元，引發行業對企業內控的廣泛關注。據悉，該廠區主管已于去年6月向派出所報案，目前案件由苗栗地檢署以竊盜等罪嫌偵辦中。由于張姓工程師當庭坦承全部罪行，并表示愿意賠償相關損失，檢方審訊后允許其繳納新臺幣5萬

1月28日，SK海力士正式宣布，將在美國設立一家暫定名為AICo.的AI解決方案公司，豪擲100億美元注資，搶抓AI時代發展機遇，發掘全新增長引擎，同時鞏固其在全球存儲芯片領域的核心地位。據悉，新AI公司將通過重組SK海力士位于美國加州的子公司Solidigm（NAND產品解決方案公司）設立：Solidigm將更名為AICo.，原有業務轉移至新設立的SolidigmInc.以保留品牌延續性，AIC

1月28日晚，國產模擬芯片龍頭英集芯（688209）發布漲價函，因上游成本上漲，上調部分芯片價格，新訂單按調價后執行，成為又一家跟進漲價的國產電源芯片企業。公開信息顯示，英集芯作為國家級專精特新“小巨人”企業，2022年登陸科創板，是一家專注于高性能、高品質數模混合集成電路的IC設計公司，核心產品涵蓋電源管理、數模混合SoC、電池管理三大類芯片。其產品以高集成度、高性價比著稱，廣泛應用于消費電子、

車載芯片賽道持續發力，各大廠商密集推出車規級新品，涵蓋電驅系統、LED驅動、高低邊開關等核心領域，兼顧可靠性、高性能與場景適配性，全方位支撐汽車電子升級，以下為核心產品詳解：圣邦微12V&24V汽車應用八通道低邊驅動器SGM42408Q圣邦微電子推出的SGM42408Q，是兼容12V&24V汽車應用的八通道低邊驅動器，支持直接GPIO驅動或16位SPI控制，導通電阻低至570mΩ，

國產FPGA芯片領先企業安路科技日前披露定向增發預案，計劃募集資金不超過12.62億元，重點投向先進工藝平臺超大規模FPGA芯片研發與平面工藝平臺FPGA&FPSoC芯片升級和產業化兩大項目，以加速其在高端可編程芯片領域的布局。FPGA芯片憑借其高度并行計算能力與現場可編程特性，已成為無線通信、人工智能、工業控制、汽車電子及數據中心等關鍵領域的核心硬件。隨著新一代通信部署與AI技術深度融合

日本材料巨頭住友電木與京瓷集團達成協議，以300億日元收購京瓷旗下半導體化學材料業務，標志著日本材料行業在AI時代的關鍵整合。此次交易預計于2026年10月完成，將顯著提升住友電木在AI數據中心與高性能芯片封裝材料領域的市場地位。收購路徑與核心業務本次交易采用“分拆+收購”兩步走模式：京瓷將先行設立一家全資子公司，并于2026年7月通過吸收型公司分立方式，將其化學業務整體注入。該業務主要包括環氧樹

低功耗藍牙芯片龍頭企業泰凌微宣布，將以8.5億元的價格收購上海磐啟微電子有限公司100%股權，進一步擴展其在物聯網無線通信芯片領域的產品布局。交易方案顯示，泰凌微將以33.98元/股的價格發行約2090.88萬股股份用于支付部分對價，占交易完成后公司總股本的7.99%，同時還將募集配套資金1.8億元以支持本次并購的現金支付部分。值得關注的是，本次收購呈現顯著估值溢價。截至2025年8月31日，磐啟

1月23日，中微公司發布2025年度業績預告，交出一份亮眼答卷。經財務部門初步測算，公司全年業績實現大幅攀升，營收、凈利潤雙雙創下佳績，彰顯出強勁的發展韌性與核心競爭力，作為國內半導體設備龍頭，其表現引領行業增長態勢。財報核心數據尤為搶眼：2025年公司預計實現營業收入約123.85億元，較2024年增加約33.19億元，同比增長約36.62%；歸母凈利潤預計為20.8億元至21.8億元，較上年同

1月25日，康希通信（688653）發布重磅公告，披露其子公司涉及337調查及專利訴訟的最新進展，傳來振奮行業的利好消息：公司在與全球射頻龍頭Skyworks的跨國專利博弈中完勝，未侵犯其主張的任何一項專利，成功打破海外專利圍堵，為國產射頻企業出海樹立標桿。公告披露，北京時間1月24日，公司正式獲悉美國國際貿易委員會（ITC）行政法官初步裁決結果：康希通信子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRA

1月27日，微軟在官方博客正式官宣，新一代定制AI加速芯片Maia200重磅登場，專為大規模AI計算量身打造，聚焦更高性能與能效雙重突破，助力AI服務降本增效。該芯片采用臺積電3nm制程工藝制造，單顆包含超過1400億個晶體管，目前已率先部署于微軟數據中心，開啟AI芯片自研新篇章。微軟公布的核心數據顯示，Maia200的性能表現堪稱驚艷，全面碾壓同類競品：其FP4性能達到亞馬遜第三代Trainiu

繼晶圓代工、封測環節相繼上調報價后，壓力正式傳導至IC設計領域，行業首波漲價潮已悄然醞釀、蠢蠢欲動。龍頭廠商聯發科已明確表態將適度調整價格，多家電源管理IC廠更是直言不諱：“正在等誰開漲價第一槍，一旦有人率先出手，我們就會立刻跟進調價”。業內人士評估，IC設計業的漲價態勢，最快將在農歷年過后徹底明朗。市場普遍預料，電源管理IC相關應用，將成為IC設計業中第一波成功漲價的領域，其中中國臺灣相關核心廠

在圖像傳感器（CIS）的進化賽道上，索尼選擇“向上生長”，靠3層堆疊和12nm邏輯工藝打造算力怪獸；而豪威集團（OMNIVISION）則另辟蹊徑，點亮“向下兼容”科技樹——憑借獨家CameraCubeChip?（簡稱CCC）技術，將攝像頭做成如同電阻般可直接貼裝的“方糖”大小，成功讓攝像頭“消失”在晶圓之中。這項技術先在醫療領域打破物理尺寸極限，隨后強勢滲透汽車DMS（駕駛員監控）、AR/VR領域

1月22日，兆易創新（GigaDevice）正式官宣，新一代GD32H7系列超高性能MCU強勢擴容，重磅推出兩大核心系列——GD32H789/779超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT?從站控制器的GD32H78E/77E超高實時性MCU。該系列產品依托Arm?Cortex?-M7內核，主頻飆升至750MHz，搭配高速大容量內存架構及640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存（TCM），實現

據臺媒《工商時報》最新報道，近期DDR4、DDR5報價急速攀升，成熟制程內存不僅未隨世代更替走弱，反而出現“舊世代比新世代更貴”的異常現象。外資機構巴克萊在最新發布的車用半導體報告中發出警告：車用DRAM已出現供應缺口。巴克萊分析指出，全球DRAM短缺的根本原因在于AI數據中心對DRAM需求急劇上升，尤其是對HBM（高帶寬內存）的需求爆發，迫使三星、SK海力士與美光三大內存廠商將產能優先轉向高毛利

據韓國權威行業媒體最新披露，三星電子第一季度將NAND閃存供應價格上調超過100%，漲幅遠超此前市場預期，凸顯當前半導體市場供需嚴重失衡的現狀。消息人士透露，三星已于去年底完成與主要客戶的供應合同談判，并自1月起正式執行新的價格體系。這是繼此前DRAM內存價格上調近70%后，存儲市場迎來的又一次劇烈價格波動。報道進一步指出，三星已開始與客戶就第二季度NAND價格展開新一輪談判，市場普遍預期漲價勢頭

1月22日，安謀科技（ArmChina）與香港科技大學正式簽署合作備忘錄，兩大主體攜手發力，圍繞芯片IP設計、AI計算、具身智能、機器人四大關鍵方向，推進產學研深度協同創新，加速前沿技術從實驗室走向產業落地，為半導體與AI生態發展注入新活力。安謀科技CEO陳鋒（右）香港科技大學副校長（研究與發展）鄭光廷教授（左）此次合作備忘錄由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學副校長（研究與發展）鄭光廷教授共同簽署

1月22日，據多家媒體報道，阿里巴巴計劃將旗下核心芯片子公司平頭哥拆分獨立，正式沖刺IPO，引發半導體行業高度關注。目前，具體上市時間表尚未明確，阿里巴巴方面暫未對該消息作出任何評論。報道明確，作為IPO上市前的關鍵第一步，阿里巴巴將先對平頭哥進行重組，將其轉型為員工部分持股的獨立實體，完成內部架構調整后，再正式探索首次公開募股（IPO）相關事宜，為上市做好充分鋪墊。平頭哥成立于2018年9月，自

1月22日，兆易創新同步發布業績預增及董事會決議兩大重磅公告，業績喜迎大幅增長的同時，官宣加碼DRAM業務布局，彰顯對存儲賽道的堅定信心，引發行業關注。根據業績預增公告，經財務部門初步測算，兆易創新2025年業績表現亮眼：預計歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長約46%，較上年同期增加約5.1億元；扣除非經常性損益的凈利潤約14.2億元，同比增長約38%，增加約3.9億元；營業收入約

1月22日，綜合國內媒體援引外媒報道，鎧俠存儲器事業部執行董事中戶俊介（ShunsukeNakato）在近日接受采訪時，透露一則震撼行業的消息：鎧俠2026年NAND閃存產能已全部被客戶鎖定，相當于提前售罄，且這一產能緊俏狀態將在2027年持續，供應短缺態勢難緩解。中戶俊介表示，當前科技行業格局已明確，科技巨頭“不投資AI就不能活”的趨勢，至少將持續到明年。受此帶動，包括NAND閃存在內的整體存儲